Bộ thu phát quang 1×9 20KM, +3.3V 7113-311-1P-FC

Wintop 7113-311-1P-FC là bộ thu phát quang dạng 1×9 dùng đầu nối FC, tốc độ danh định 155Mb/s và nguồn 3,3V. Thiết bị truyền BiDi trên một sợi single-mode đến 20km, dùng trên bo mạch có giao diện điện tương ứng, không cắm vào khe SFP.

1. Cấu trúc 1×9 và vai trò trong hệ thống truyền dẫn

Khác với module SFP có cơ cấu tháo lắp qua khe chuyên dụng, bộ thu phát 1×9 sử dụng chín chân tín hiệu và nguồn để kết nối với mạch chủ. Phía quang sử dụng đầu FC. Phần phát dùng laser FP chuyển điện thành quang. Phần thu gồm điốt PIN và bộ khuếch đại TIA chuyển quang thành điện. Đầu vào và ra tương thích PECL, cần kiểm tra sơ đồ chân trước khi thay. Tên 1×9 chỉ kiểu đóng gói và số chân, không phải số sợi. Thiết bị truyền nhận trên một sợi theo hai bước sóng.

2. Thông số truyền dẫn của mã 7113-311-1P-FC

Tốc độ 155Mb/s và nguyên lý BiDi

Tốc độ danh định 155Mb/s phù hợp thiết kế viễn thông và Ethernet tương ứng, không thay được module Gigabit 1,25Gb/s chỉ vì giống chân hoặc đầu quang. Công nghệ BiDi ghép tín hiệu phát và thu trên cùng một sợi bằng các bước sóng khác nhau. Bộ đôi trong tài liệu gồm 7113-311-1P-FC và 7115-211-1P-FC; phía phát 1310nm cần kết nối với phía thu 1310nm ở đầu đối diện, và chiều ngược lại sử dụng 1550nm. Trước khi đặt hàng, cần đối chiếu chính xác bước sóng Tx/Rx ghi trên nhãn từng thiết bị.

Công suất quang và giới hạn khoảng cách

Theo datasheet, công suất phát trung bình của hai cấu hình bước sóng nằm trong khoảng -15 đến -3dBm. Độ nhạy thu được công bố ở mức -32dBm, còn ngưỡng công suất đầu vào tối đa là -3dBm. Các thông số hỗ trợ tính suy hao, không thay thế phép đo thực tế. Khoảng cách 20km là giới hạn thiết kế trên single-mode; suy hao còn đến từ đầu FC, mối hàn và cáp. Tuyến quá ngắn cũng cần kiểm tra công suất nhận để tránh vượt mức cho phép. Người thi công nên đo quang trước khi nghiệm thu thay vì chỉ dựa trên số kilômét.

Nguồn 3,3V, sơ đồ chân và nhiệt độ

Thiết bị sử dụng nguồn danh định 3,3V; dải điện áp vận hành được hãng nêu từ 3,1 đến 3,5V. Chín chân đảm nhiệm nguồn phần phát, nguồn phần thu, mass, cặp dữ liệu phát, cặp dữ liệu nhận và tín hiệu phát hiện trạng thái quang. Việc cấp sai chân hoặc sai điện áp có thể làm module không hoạt động. Dải nhiệt độ môi trường vận hành trong bảng điều kiện hoạt động là 0–70°C, độ ẩm tương đối 5–95%. Nhiệt độ lưu trữ -40 đến +85°C không phải dải làm việc. Nếu ứng dụng đặt trong tủ ngoài trời hoặc môi trường lạnh sâu, phải xác nhận điều kiện nhiệt thực tế trước khi chọn linh kiện.

3. Những điểm thuận lợi khi tích hợp vào thiết bị

BiDi truyền nhận qua một sợi, phù hợp tuyến còn một lõi. Đầu FC phù hợp hệ thống phối quang đang dùng cùng chuẩn đầu nối; tuy nhiên, phải kiểm tra kiểu đánh bóng và độ tương thích của các đầu ghép. Nguồn đơn 3,3V và giao diện PECL hỗ trợ nhà tích hợp thiết kế mạch chủ theo thông số hãng. Wintop công bố đặc tính EMI thấp, bảo vệ ESD, tuân thủ an toàn laser IEC 60825 và RoHS. Không thể suy ra thiết bị hoàn chỉnh đạt mọi chứng nhận đó. So với việc chuyển sang Module Quang SFP, thay bộ thu phát 1×9 cùng thông số có thể hữu ích khi bảo trì bo mạch hiện hữu. Hai kiểu linh kiện khác nhau về cơ khí và giao diện điện, vì vậy không thể dùng hoán đổi trực tiếp.

4. Ứng dụng phù hợp trong viễn thông và mạng quang

7113-311-1P-FC phù hợp các thiết bị truyền dẫn có giao diện quang 155Mb/s và thiết kế chân 1×9 tương thích. Trong mạng viễn thông, bộ thu phát có thể tham gia đường kết nối một sợi giữa hai thiết bị đầu cuối sử dụng đúng cặp BiDi. Với thiết bị đời cũ, cần xác nhận tốc độ và giao tiếp điện. Thay đúng mã có thể giữ nguyên bố trí bo mạch và dây đấu. Tuy nhiên, khả năng dùng với thiết bị của hãng khác phải được kiểm tra theo sơ đồ chân, nguồn, tín hiệu và ngân sách quang, không chỉ theo đầu FC hoặc khoảng cách 20km.

5. Lưu ý lựa chọn, lắp đặt và báo giá

Trước khi mua, cần ghi rõ mã 7113-311-1P-FC, đầu quang FC, tốc độ 155Mb/s, nguồn 3,3V và chiều bước sóng phát/thu. Xác minh mã đối ứng và sơ đồ chân bo mạch. Nếu sửa chữa, nên chụp nhãn linh kiện cũ và đối chiếu datasheet của cả thiết bị trước khi tháo. Khi nghiệm thu, kiểm tra công suất quang, suy hao, trạng thái tín hiệu và truyền hai chiều. Cần tuân thủ quy trình an toàn laser, tránh nhìn trực tiếp vào đầu quang và vệ sinh đầu nối trước khi ghép. Vì module 1×9 tích hợp trên bo mạch, việc thay thế có thể cần tháo lắp và hàn linh kiện. Kỹ thuật viên cần ngắt nguồn, kiểm tra chân, phòng chống tĩnh điện và tuân thủ hướng dẫn sửa chữa của thiết bị chủ. Không áp dụng quy trình cắm nóng của SFP đối với linh kiện này. Wintop 7113-311-1P-FC đáp ứng nhu cầu truyền quang BiDi 155Mb/s đến 20km trong hệ thống tương thích. HulaTech hỗ trợ kiểm tra đúng mã linh kiện, cặp bước sóng, yêu cầu bo mạch và báo giá theo số lượng triển khai thực tế.